印制电路板的抗搅扰规划与详细电路有着亲近的联系，这儿仅就PCB抗搅扰规划的几项常用办法做一些阐明。

  依据印制线路板电流的巨细，尽量加粗电源线宽度，削减环路电阻。一起，使电源线、地线的走向和数据传递的方向共同，这样有助于增强抗噪声才能。

  在电子科技类产品规划中，接地是操控搅扰的重要办法。如能将接地和屏蔽正确结合起来运用，可解决大部分搅扰问题。电子产品中地线结构大致有体系地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模仿地等。在地线规划中应留意以下几点：

  在低频电路中，信号的作业频率小于1MHz，它的布线和器材间的电感影响较小，而接地电路构成的环流对搅扰影响较大，因而应选用一点接地的方法。当信号作业频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此刻应尽或许下降地线阻抗，应选用就近多点接地。当作业频率在1～10MHz时，假如选用一点接地，其地线，否则应选用多点接地法。

  电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分隔，而两者的地线不要相混，别离与电源端地线相连。低频电路的地应尽量选用单点并联接地，实践布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜选用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。要尽量加大线性电路的接地面积。

  若接地线用很细的线条，则接地电位则随电流的改变而改变，致使电子科技类产品的守时信号电平不稳，抗噪声功能下降。因而应将接地线尽量加粗，使它能经过三倍于印制电路板的答应电流。如有或许，接地线）接地线构成闭环路。

  规划只由数字电路组成的印制电路板的地线体系时，将接地线做成闭路能够明显地进步抗噪声才能。其原因首要在于：印制电路板上有许多集成电路元件，特别遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的约束，会在地线上发生较大的电位差，引起抗噪才能变弱，若将接地线构成环路，则会缩小电位差值，进步电子设备的抗噪声才能。

  PCB规划的惯例做法之一是在印制板的各个关键部位装备恰当的退藕电容。退藕电容的一般装备原则是：

  （1）电源输入端跨接10～100uf的电解电容器。如有或许，接100uF以上的更好。

  （2）原则上每个集成电路芯片都应安置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空地不行，可每4～8个芯片安置一个1～10pF的钽电容。

  （3）关于抗噪才能弱、关断时电源改变大的器材，如RAM、ROM存储器材，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

  （1）在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会发生较大火花放电，一定要选用RC电路来吸收放电电流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。

  （2）CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因而在运用时对不必端要接地或接正电源。